发明名称 |
一种GaN-LED芯片结构及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种GaN-LED芯片结构及其制备方法,在衬底和外延层之间形成反射层,在该反射层上形成周期分布的圆柱状图形。根据本发明制备的GaN-LED芯片同时解决晶体质量和出光效率的问题,可以提高LED芯片的发光效率10%-20%左右。 |
申请公布号 |
CN103022311A |
申请公布日期 |
2013.04.03 |
申请号 |
CN201110290772.X |
申请日期 |
2011.09.27 |
申请人 |
大连美明外延片科技有限公司 |
发明人 |
肖志国;薛念亮;唐勇;武胜利;李倩影;孙英博;闫晓红;刘伟 |
分类号 |
H01L33/46(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/46(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种GaN‑LED芯片结构,自下而上依次包括保护层、下反射层、第三粘附层、衬底、第一粘附层、上反射层、第二粘附层、缓冲层、N型GaN层和N型电极、多量子阱、P型GaN层和P型电极,其特征在于上反射层表面为周期圆柱状图形,圆柱直径为1微米到2.5微米,两圆柱间的距离为0.5微米到1.5微米,圆柱的高度为1微米到2微米。 |
地址 |
116025 辽宁省大连市高新园区高能街1号 |