| 发明名称 | 断线修补方法、断线修补装置及断线修补结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种断线修补方法、断线修补装置和断线修补结构，其中，断线修补方法用于修补阵列基板中存在断路缺陷的信号线，包括步骤：根据断路缺陷的位置设定修补路径，并根据所述修补路径确定需要形成填充部的位置；在所述需要形成填充部的位置形成填充部；沿所述修补路径形成修补线。本发明通过在断线修补镀膜前检测修补路径，并根据修补路径注入填充部，有效避免了因修补线下方位置高度差过大造成修补线断裂的情况发生，提高了断线修补成功率。 | ||
| 申请公布号 | CN102981292A | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
| 申请号 | CN201210524347.7 | 申请日期 | 2012.12.07 |
| 申请人 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 发明人 | 郑文达;吴础任 |
| 分类号 | G02F1/13(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人 | 胡海国 |
| 主权项 | 一种断线修补方法，用于修补阵列基板中存在断路缺陷的信号线，其特征在于，包括步骤：根据断路缺陷的位置设定修补路径，并根据所述修补路径确定需要形成填充部的位置；在所述需要形成填充部的位置形成填充部；沿所述修补路径形成修补线。 | ||
| 地址 | 518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9—2号 | ||