发明名称 |
半导体照明装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种一壳体,其两端开口,其内部容纳有一光学模块、一光源模块、一驱动电子模块以及一热处理模块。所述光学模块设置在所述壳体内中轴位置,且该光学模块顶部与该壳体前端相连,所述光源模块置于所述光学模块底部且出光朝向该壳体前端开口,所述驱动电子模块箍在该光学模块外壁,所述热处理模块垫于该光源模块底部,并封闭所述壳体后端开口。本实用新型的半导体照明装置以光学模块为立柱,承受来自壳体两端及热处理模块的作用力,使半导体照明装置更牢固,不易因来自外侧的压力过大而塌陷导致照明装置损坏。 |
申请公布号 |
CN202769566U |
申请公布日期 |
2013.03.06 |
申请号 |
CN201220365519.6 |
申请日期 |
2012.07.27 |
申请人 |
重庆雷士实业有限公司;惠州雷士光电科技有限公司 |
发明人 |
田晓改;王伟霞;肖一胜;郑子豪 |
分类号 |
F21V19/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V19/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
任海燕 |
主权项 |
一种半导体照明装置,包括一壳体,其两端开口,其内部容纳有一光学模块、一光源模块、一驱动电子模块以及一热处理模块的至少一部分,其特征在于:所述光学模块设置在所述壳体内中轴位置,且该光学模块顶部与该壳体前端相连,所述光源模块置于所述光学模块底部且出光朝向该壳体前端开口,所述驱动电子模块箍在该光学模块外壁,所述热处理模块垫于该光源模块底部,并封闭所述壳体后端开口。 |
地址 |
400060 重庆市南岸区南滨路76号(重庆国际金融中心)22楼 |