发明名称 半导体照明装置
摘要 本实用新型涉及一种一壳体,其两端开口,其内部容纳有一光学模块、一光源模块、一驱动电子模块以及一热处理模块。所述光学模块设置在所述壳体内中轴位置,且该光学模块顶部与该壳体前端相连,所述光源模块置于所述光学模块底部且出光朝向该壳体前端开口,所述驱动电子模块箍在该光学模块外壁,所述热处理模块垫于该光源模块底部,并封闭所述壳体后端开口。本实用新型的半导体照明装置以光学模块为立柱,承受来自壳体两端及热处理模块的作用力,使半导体照明装置更牢固,不易因来自外侧的压力过大而塌陷导致照明装置损坏。
申请公布号 CN202769566U 申请公布日期 2013.03.06
申请号 CN201220365519.6 申请日期 2012.07.27
申请人 重庆雷士实业有限公司;惠州雷士光电科技有限公司 发明人 田晓改;王伟霞;肖一胜;郑子豪
分类号 F21V19/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V19/00(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 任海燕
主权项 一种半导体照明装置,包括一壳体,其两端开口,其内部容纳有一光学模块、一光源模块、一驱动电子模块以及一热处理模块的至少一部分,其特征在于:所述光学模块设置在所述壳体内中轴位置,且该光学模块顶部与该壳体前端相连,所述光源模块置于所述光学模块底部且出光朝向该壳体前端开口,所述驱动电子模块箍在该光学模块外壁,所述热处理模块垫于该光源模块底部,并封闭所述壳体后端开口。
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