高精度热量表

摘要

本实用新型涉及一种高精度热量表。现有的热量表精度一般为国家2-3级标准。本实用新型中的韦根信号采集模块采集管道中的流量信息，输出端与MCU处理控制模块的I/O口信号连接；温度测量模块分别采集进水温度和回水温度，输出端与MCU处理控制模块的I/O口信号连接；按键控制模块的输出端、液晶显示模块的输入端与MCU处理控制模块的I/O口信号连接。存储模块、阀门控制模块、读写卡模块和红外通信模块分别与MCU处理控制模块的I/O口信号连接。本实用新型对两个PT1000测温传感器不需要参数匹配要求，可以提高效率，提高精度。

主权项

高精度热量表，包括电源模块、按键控制模块、存储模块、阀门控制模块、读写卡模块、红外通信模块、MCU处理控制模块、韦根信号采集模块、温度测量模块和液晶显示模块，其特征在于：韦根信号采集模块采集管道中的流量信息，韦根信号采集模块的输出端与MCU处理控制模块的I/O口信号连接；温度测量模块分别采集进水温度和回水温度；按键控制模块的输出端与MCU处理控制模块的I/O口信号连接；液晶显示模块的输入端与MCU处理控制模块的I/O口信号连接；温度测量模块、存储模块、阀门控制模块、读写卡模块和红外通信模块分别与MCU处理控制模块的I/O口信号连接；电源模块为按键控制模块、阀门控制模块、读写卡模块、MCU处理控制模块和韦根信号采集模块提供电源；所述的MCU处理控制模块包括MCU芯片U1，MCU芯片U1的型号为EFM32TG840F32；所述的韦根信号采集模块包括第三接插件J3、第九电容C9、第十电容C10、第十一电容C11、第十二电容C12、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10、第十一电阻R11、第一三极管Q6和第二三极管Q7；第三接插件J3的1脚接地，第九电容C9的一端、第八电阻R8的一端、第十一电容C11的一端通过第三接插件J3的2脚与韦根传感器的一个输出端连接；第八电阻R8的另一端接地，第九电容C9的另一端分别与第七电阻R7的一端，第一三极管Q6的基极连接，第七电阻R7的另一端、第一三极管Q6的发射极接3.0V电压；第一三极管Q6的集电极分别与第九电阻R9的一端、第十电容C10的一端、MCU芯片U1的38脚连接，第九电阻R9的另一端、第十电容C10的另一端接地；第十一电容C11的另一端分别与第二三极管Q7的基极、第十一电阻R11的一端连接，第二三极管Q7的发射极、第十一电阻R11的另一端均接地，第二三极管Q7的集电极、第十电阻R10的一端、第十二电容C12的一端与MCU芯片U1的37脚连接，第十电阻R10的另一端接3.0V电压，第十二电容C12的另一端接地；所述的温度测量模块包括第四接插件J4、第五接插件J5、第十二电阻R12、第十三电阻R13和第二电解电容E3；第四接插件J4的1脚和2脚分别与进水口处的铂电阻PT1000的输出端连接，第五接插件J5的1脚和2脚分别与回水口处的铂电阻PT1000的输出端连接；第四接插件J4的2脚还与MCU芯片U1的46脚连接，第五接插件J5的1脚还与MCU芯片U1的47脚连接，第四接插件J4的1脚还分别与第五接插件J5的2脚、第十二电阻R12的一端、第十三电阻R13的一端、第二电解电容E3的正极连接，第十二电阻R12的另一端接MCU芯片U1的22脚，第十三电阻R13的另一端接MCU芯片U1的36脚，第二电解电容E3的负极接地。