发明名称 电子耦合器
摘要 本实用新型涉及一种压铸成型的电子耦合器,包括锌合金压铸体,压铸体中间为圆弧形结构,圆弧的两个端面对应设置有两个圆弧形的凸部,所述的凸部中心处开设有螺纹孔,压铸体具有与压铸体外形相配合的冲件,冲件两端设置有与所述螺纹孔相对的通孔,螺纹孔具有与螺纹孔相配合的螺丝,压铸体下方为螺纹部,螺纹部具有与螺纹部相配合的圆环。本实用新型的电子耦合器采用锌合金压铸成型,耐腐蚀性能好,螺丝结构的设计可以随意调节松紧度,灵活性强。
申请公布号 CN202474307U 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN201220031085.6 申请日期 2012.01.31
申请人 常州市银磊电子有限公司 发明人 杨金兴
分类号 H01R13/03(2006.01)I;H01R4/46(2006.01)I 主分类号 H01R13/03(2006.01)I
代理机构 常州市维益专利事务所 32211 代理人 王凌霄
主权项 一种电子耦合器,其特征是:包括锌合金压铸体(1),所述的压铸体(1)中间为圆弧形结构,圆弧的两端对应设置有两个圆弧形的凸部(1‑1),所述的凸部(1‑1)中心处开设有螺纹孔(1‑2),所述的压铸体(1)具有与压铸体(1)外形相配合的冲件(2),冲件(2)两端设置有与所述螺纹孔(1‑2)相对的通孔(2‑1),所述的螺纹孔(1‑2)具有与螺纹孔(1‑2)相配合的螺丝(3),所述的压铸体下方为螺纹部(4),所述的螺纹部(4)具有与螺纹部(4)相配合的圆环(5)。
地址 213149 江苏省常州市武进区经济开发区荷香西路8号