具有晶片选择构造之半导体晶片以及具有该晶片之层叠半导体封装

摘要

本发明系揭示一种适用于一层叠半导体晶片之具有一晶片选择构造之半导体晶片，其系包含一半导体晶片体和一晶片选择构造。该晶片选择构造包含一配置于该半导体晶片体上方之晶片选择焊垫、一电性连接至该晶片选择焊垫之主要通过电极、及一插置于该主要通过电极和晶片选择焊垫之间之次要通过电极。具有相同之晶片选择构造之数片半导体晶片，可经由使该层叠半导体晶片位移而加以层叠。