封孔处理剂、喷镀被膜包覆构件及轴承

摘要

本发明提供一种封孔处理剂及喷镀被膜包覆构件，所述封孔处理剂对气孔(间隙)的浸透性及填充性优异，可以实施封孔处理至喷镀被膜材料的间隙实质上完全被填充的状态。所述封孔处理剂是含有含环氧基成分和固化剂、不含有含聚合性乙烯基溶剂的陶瓷喷镀被膜的封孔处理剂，上述含环氧基成分是以1分子中所含的环氧基的个数为3个以上的聚缩水甘油醚化合物为必需成分的与其它1分子中所含的环氧基的个数为2个的亚烷基二缩水甘油醚化合物或环状脂肪族二环氧化合物的混合物，另外，聚缩水甘油醚化合物的配合比例相对于除了固化剂配合部分的上述混合物的环氧化合物部分为10～95重量％。

主权项

一种封孔处理剂，其是含有含环氧基成分和固化剂、不含有含聚合性乙烯基溶剂的喷镀被膜的封孔处理剂，其特征在于，上述含环氧基成分是以1分子中所含的环氧基的个数为3个以上的聚缩水甘油醚化合物为必需成分、含有选自1分子中所含的环氧基的个数为2个的亚烷基二缩水甘油醚化合物及1分子中所含的环氧基的个数为2个的环状脂肪族二环氧化合物中的至少1个的混合物，除上述固化剂之外，相对于上述含环氧基成分全部，聚缩水甘油醚化合物的配合量为10～80重量％，相对于上述含环氧基成分全部，上述亚烷基二缩水甘油醚化合物及/或上述环状脂肪族二环氧化合物的配合比例为10～90重量％，上述的环状脂肪族二环氧化合物是在形成脂环式化合物的环的碳原子中相邻的2个碳原子形成环氧乙烷环的脂环式环氧化合物，上述聚缩水甘油醚化合物和上述环状脂肪族二环氧化合物，为在其分子内不含有环氧乙烷环裂解而形成的重复单元的化合物，上述固化剂为选自酸酐类、胺化合物类、及咪唑类的一种。