发明名称 |
一种高导热金刚石/铝复合材料的制备方法 |
摘要 |
本发明公开一种高导热金刚石/铝复合材料的制备方法,首先将金刚石与铝粉均匀混合,得到金刚石/铝复合粉末,然后冷压或冷等静压得到金刚石/铝粉末压坯,再对压坯进行真空热压烧结,通过烧结温度与时间控制,使其在金刚石/铝界面处产生合适厚度的原子扩散层,冷却后获得高导热金刚石/铝复合材料。本发明通过对真空热压烧结温度和时间的调控,在金刚石/铝界面处形成0.01-5.0微米厚的原子扩散层,既能实现良好的界面结合,又能获得较低的界面热阻,从而得到高导热复合材料。本发明工艺简便易行,生产成本低,适于制备大尺寸复合材料。 |
申请公布号 |
CN102534331A |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201210005681.1 |
申请日期 |
2012.01.10 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
李志强;谭占秋;范根莲;张荻 |
分类号 |
C22C26/00(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I |
主分类号 |
C22C26/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人 |
郭国中 |
主权项 |
一种高导热金刚石/铝复合材料的制备方法,其特征在于,通过控制真空热压烧结温度和时间,在金刚石/铝界面处形成0.01‑5.0微米厚的原子扩散层,具体包括以下实施步骤:(1)将体积分数为20‑70%的金刚石与30‑80%的铝粉均匀混合,得到金刚石/铝复合粉末;(2)对金刚石/铝复合粉末进行冷压或冷等静压,得到金刚石/铝粉末压坯;(3)对金刚石/铝粉末压坯进行真空热压烧结,真空度为0.5Pa以下,烧结温度为550‑655℃,压力为30‑200MPa,时间为30‑240分钟,得到金刚石/铝复合材料。 |
地址 |
200240 上海市闵行区东川路800号 |