发明名称 |
形成预成型引线框的方法 |
摘要 |
一种形成增加括脚的预成型引线框的方法,该方法包括以下步骤:将第一带附接到引线框的第一面和将第二带附接到引线框的第二面。将附接了带的引线框放进模具中,并开始模塑料的第一流。该模塑料的第一流填进第一带和模具的上模套之间的空间。然后,开始模塑料的第二流。该模塑料的第二流填进引线框的管芯焊盘和引线之间的空间。接着,将第一带和第二带从引线框中移走。由于模塑料的第一流压低了第一带,所以提供了增大的括脚。 |
申请公布号 |
CN101414565B |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN200710180243.8 |
申请日期 |
2007.10.16 |
申请人 |
飞思卡尔半导体(中国)有限公司 |
发明人 |
徐雪松;白志刚;许南;姚晋钟 |
分类号 |
H01L21/48(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/48(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
付建军 |
主权项 |
一种预成型引线框的方法,包括:将第一带附接到引线框的第一面,该引线框包括引线和管芯焊盘;将第二带附接到所述引线框的相反的第二面;将所述引线框装入模具;开始将模塑料的第一流注入所述模具,其中,该模塑料流进所述第一带和所述模具的上模套之间的空间;开始将所述模塑料的第二流注入所述模具,其中,该模塑料流进所述第一带和所述第二带之间的空间;将所述引线框从所述模具中移走;以及将所述第一带和所述第二带从所述引线框移走,从而使得所述引线框的所述引线和管芯焊盘暴露,其中,所述模塑料的所述第一流压低所述引线和所述管芯焊盘之间的所述第一带,使得在移走所述第一带时形成括脚。 |
地址 |
200000 中国上海浦东新区A座20层松涛路560号张江大厦 |