| 发明名称 | 制造半导体器件的瓷板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是涉及制造半导体器件的瓷板，它包括瓷板本体，在瓷板本体的两侧都用凸起棱、凸起点或放置晶块的凹槽，较佳的技术方案是：在瓷板本体的两侧的凹槽中有槽内凸起棱和槽内凸起点，这样的瓷板在制造半导体器件过程中的具有生产效率更高、不用辨别安装面的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN202259199U | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN201120380436.X | 申请日期 | 2011.09.23 |
| 申请人 | 河南鸿昌电子有限公司 | 发明人 | 陈建民;陈建卫;陈磊 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 制造半导体器件的瓷板，包括瓷板本体，其特征是：在瓷板本体的两侧都用凸起棱、凸起点或放置晶块的凹槽。 | ||
| 地址 | 461500 河南省长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司 | ||