线路结构及其制造方法

摘要

一种线路结构的制造方法如下所述。首先，形成底导电层于载板上，并形成第一图案化阻镀层于其上，图案化阻镀层具有至少一沟槽以暴露出部分底导电层。然后，形成第一图案化导电层于沟槽中，并形成第二图案化阻镀层覆盖于部分第一图案化导电层与部分第一图案化阻镀层上。接着，形成第二图案化导电层于第二图案化阻镀层所暴露出的第一图案化导电层上，并移除第一与第二图案化阻镀层以及由第一图案化导电层所暴露出的底导电层。然后，形成图案化防焊层以覆盖部分第一图案化导电层，其暴露出第二图案化导电层以及第一图案化导电层邻近第二图案化导电层的部分。

主权项

一种线路结构的制造方法，其特征在于，包括：形成一底导电层于一载板上；形成一第一图案化阻镀层于该底导电层上，该图案化阻镀层具有至少一沟槽，且该沟槽暴露出部分该底导电层；形成一第一图案化导电层于该沟槽中；形成一第二图案化阻镀层覆盖于该第一图案化导电层与部分该第一图案化阻镀层上，且该第二图案化阻镀层具有至少一第一开口以暴露出部分该第一图案化导电层；形成一第二图案化导电层于该第一开口所暴露出的该第一图案化导电层上；移除该第一图案化阻镀层与该第二图案化阻镀层；移除该第一图案化导电层所暴露出的该底导电层；以及形成一图案化防焊层，该图案化防焊层覆盖部分该第一图案化导电层，且该图案化防焊层具有至少一第二开口以暴露出该第二图案化导电层以及该第一图案化导电层邻近该第二图案化导电层的部分。