发明名称 Entfernbare Anordnung zur Kontrolle des Verbindungsabstands von Substraten
摘要 <p>Auf die Außenseite eines ersten Substrats (50a) wird eine Anordnung (60) zur Kontrolle des Verbindungsabstands aufgebracht, die die Geometrie der Verbindungslinie (62) eines Verbindungsmaterials (64) bestimmt, das ebenfalls auf die Außenseite des ersten Substrats (50a) aufgebracht wird. Anschließend wird das erste Substrats (50a) mit Hilfe des Verbindungsmaterials (64) mit einem zweiten Substrat (50b) verbunden. Nach dem Verbinden des ersten Substrats (50a) mit dem zweiten Substrat (50b) wird die Anordnung (60) zur Kontrolle des Verbindungsabstands zumindest teilweise wieder entfernt.</p>
申请公布号 DE102011116988(A1) 申请公布日期 2012.05.10
申请号 DE201110116988 申请日期 2011.10.26
申请人 RAYTHEON COMPANY 发明人 DIEP, BUU;GOOCH, ROLAND W.
分类号 B81C3/00;H01L21/68;H01L21/98 主分类号 B81C3/00
代理机构 代理人
主权项
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