半导体结构及其封装构造

摘要

一种半导体结构，其包含一载体、复数个凸块下金属层、复数个含铜凸块以及至少一有机阻障层，该载体系具有一表面、一保护层及复数个导接垫，该保护层系具有复数个开口且该些开口系显露该些导接垫，该些凸块下金属层系形成于该些导接垫，该些含铜凸块系形成于该些凸块下金属层，各该含铜凸块系具有一顶面及一环壁，该有机阻障层系具有一凸块覆盖部，该凸块覆盖部系覆盖各该含铜凸块之该顶面及该环壁。