| 发明名称 |
FLUID COOLED HEAT SINK ASSEMBLY FOR PRESSURE CONTACTED SEMICONDUCTOR DEVICES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US3551758(A) |
申请公布日期 |
1970.12.29 |
| 申请号 |
USD3551758 |
申请日期 |
1969.01.08 |
| 申请人 |
WESTINGHOUSE ELECTRIC CORP. |
发明人 |
HERBERT E. FERREE |
| 分类号 |
H01L23/473;H01L25/03;(IPC1-7):H01L1/12 |
主分类号 |
H01L23/473 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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