集成电路装片机顶针模块

摘要

本发明提供的集成电路装片机顶针模块，包含顶针、顶针夹具、套管、凸轮、步进电机、气管、气泵、程控部件等。顶针夹具外有套管；顶针夹具的一段夹持数枚顶针，顶针呈对称分布，顶针夹具的夹持瓣间隙可以调整，顶针夹具的另一端与凸轮接触，凸轮安装在凸轮轴上，凸轮轴由步进电机驱动。气泵联通吸气管，吸气管联通套管，空气能够在套管内部的间隙通过。步进电机和气泵分别由控制线连接到程控部件。工作时，气泵抽吸空气，装载芯片的蓝膜吸附在套管端面，顶针顶起芯片。本发明能够按需自控顶起粘在蓝膜上的集成电路芯片，定位准确、效率高、安全性高，适用于多种规格的芯片装片使用。

主权项

一种集成电路装片机顶针模块，包含顶针(2)、顶针夹具(6)、套管(5)，其特征在于：还包含凸轮(7)、凸轮轴、同步带(8)、步进电机(9)、气泵(11)、吸气管(12)、程控部件(10)；顶针夹具(6)外有套管(5)；顶针夹具(6)的一段夹持数枚顶针(2)，数枚顶针(2)呈三路射线分布，射线的夹角为120°，或者数枚顶针(2)呈成十字型对称分布；顶针夹具(6)具有三个或者四个弹性夹持瓣(4)，顶针夹具(6)的夹持瓣间隙(1)能够调整；顶针夹具(6)另一端与凸轮(7)接触，凸轮(7)安装在凸轮轴上，凸轮轴由步进电机(9)驱动；气泵(11)联通吸气管(12)，吸气管(12)联通套管(5)，空气能够在套管(5)内部的间隙通过；步进电机(9)和气泵(11)分别由控制线连接到程控部件(10)，程控部件(10)具有分别控制步进电机驱动(9)和气泵(11)抽吸的程控软件和相应的硬件；工作时，气泵(11)抽吸空气，装载芯片的蓝膜吸附在套管的端面(3)，顶针(2)顶起芯片。