发明名称 藉由嵌段共聚物自组装形成的二维阵列之具有次微影直径的孔洞
摘要 本发明提供利用自组装嵌段共聚物制造二维方形及矩形阵列之次微影奈米级微结构的方法以及自此等方法形成的膜和装置。
申请公布号 TWI359106 申请公布日期 2012.03.01
申请号 TW097102704 申请日期 2008.01.24
申请人 美光科技公司 美国 发明人 丹B 米尔瓦德
分类号 B81C1/00;H01L21/027 主分类号 B81C1/00
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 美国