发明名称 |
用于压电元件和头悬架的电连接结构 |
摘要 |
一种电连接结构用导电粘合剂连接压电元件到挠曲部上。电极表面形成于压电元件上,并且端子表面形成于布线构件上,并比电极表面光滑。镀金层形成于端子表面并与电极表面用导电粘合剂连接。至少一个凹槽通过激光加工形成于导电端子表面层上。该电连接结构使得带有镀金层的端子表面的表面粗糙度与电极表面的表面粗糙度基本相等,以提高端子表面的粘合强度,接近电极表面的粘合强度,提高电极表面和端子表面之间的电连接的可靠性,保持端子表面的电特性,并且防止端子表面周围发生污染。 |
申请公布号 |
CN102290053A |
申请公布日期 |
2011.12.21 |
申请号 |
CN201110126357.0 |
申请日期 |
2011.05.11 |
申请人 |
日本发条株式会社 |
发明人 |
金龙弘 |
分类号 |
G11B5/48(2006.01)I;G11B5/58(2006.01)I |
主分类号 |
G11B5/48(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
张敬强;李家浩 |
主权项 |
一种电连接结构,用于使用导电粘合剂互相连接压电元件和布线构件,所述电连接结构包括:电极表面,其形成于所述压电元件上;端子表面,其形成于所述布线构件上并且比所述电极表面光滑;导电端子表面层,其形成于所述端子表面上并用导电粘合剂连接到所述电极表面;和至少一个凹槽,其通过激光加工形成于所述导电端子表面层上。 |
地址 |
日本神奈川县 |