一种三维微/纳结构的流体介电泳力扫描压印成形方法

摘要

一种三维微/纳结构的流体介电泳力扫描压印成形方法，先加工导电模具，在模具上匀胶，再进行探针电极扫描填充，最后阻蚀胶转移，得到具有三维结构的微/纳米图案，本发明使聚合物在模具的不同位置实现不同深度的填充，能够复制出三维微/纳结构。

主权项

一种三维微/纳结构的流体介电泳力扫描压印成形方法，其特征在于，包括下列步骤：1)加工导电模具，在硅片或石英上刻蚀出具有微米或纳米级图案结构，然后在图案结构的表面顺序制备一透明导电层和介电层，透明导电层的厚度为50nm，介电层的厚度为模具腔体宽度的1/10～1/100，透明导电层为氧化铟锡ITO，介电层为SiO2，当导电模具采用硅片时，无需再淀积透明导电层，其介电层通过热氧工艺获得，2)在导电模具上匀胶，在导电模具上旋涂紫外光固化胶、热固化胶或热熔胶，胶的厚度为模具腔体深度的2倍，3)探针电极扫描填充，将探针电极插入或接触阻蚀胶薄膜，在导电模具和探针电极间施加直流电压，电压大小以介电层不被击穿为限，然后移动探针电极，则探针电极扫描过的模具腔体会被聚合物填充进去，4)阻蚀胶转移，将目标基底覆盖在阻蚀胶膜上，然后将阻蚀胶固化，固化后脱模，即可得到具有三维结构的微/纳米图案，目标衬底为硅或石英。