发明名称 |
具有侧边接脚的集成电路封装元件 |
摘要 |
本发明公开一种具有侧边接脚的集成电路封装元件,其包括一封装本体、一接脚、一首位接脚及一末位接脚。封装本体具有一侧面。接脚、首位接脚及末位接脚均排列于侧面,且接脚位于首位接脚以及末位接脚之间,三者均具有用以焊接至电路板上的焊接区。此外接脚的焊接区的面积小于首位接脚的焊接区的面积与末位接脚的焊接区的面积。 |
申请公布号 |
CN102208382A |
申请公布日期 |
2011.10.05 |
申请号 |
CN201010133908.1 |
申请日期 |
2010.03.29 |
申请人 |
广达电脑股份有限公司;达丰(上海)电脑有限公司 |
发明人 |
史洪宾;吴金昌 |
分类号 |
H01L23/48(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
一种具有侧边接脚的集成电路封装元件,用以安置于一电路板上,其包括:封装本体,具有一侧面;中央接脚,排列于该侧面,该中央接脚具有一用以焊接至该电路板上的焊接区;首位接脚,排列于该侧面,该首位接脚具有一用以焊接至该电路板上的焊接区;以及末位接脚,排列于该侧面,该末位接脚具有一用以焊接至该电路板上的焊接区,该中央接脚位于该首位接脚以及该末位接脚之间,其中该中央接脚的该焊接区具有第一面积,该首位接脚的该焊接区具有第二面积,该末位接脚的该焊接区具有第三面积,该第一面积小于该第二面积及该第三面积。 |
地址 |
中国台湾桃园县龟山乡文化二路188号 |