发明名称 |
硬质包覆层发挥优异的耐缺损性的表面包覆切削工具 |
摘要 |
本发明提供一种硬质包覆层在高负荷作用于刀刃的干式断续重切削加工中发挥优异的耐缺损性和韧性的表面包覆切削工具。在通过物理蒸镀在由硬质合金烧结体构成的切削工具基体表面形成由TiN层构成的硬质包覆层的表面包覆切削工具中,将TiN晶粒设为具有与平均层厚相同高度的柱状晶组织,并且,将观察上述TiN层的水平截面中的晶粒组织时的粒径为10~100nm的晶粒所占的面积设为测定面积中的90%以上,而且,将用电子背散射衍射装置测定表面的晶粒的晶体方位时,由与相邻的测定点的晶体方位之差成15度以上的晶体界面包围的直径为0.2~4μm的部分占所测定的整体面积中的20%以上,由此在断续重切削加工中发挥优异的耐缺损性和韧性。 |
申请公布号 |
CN102191457A |
申请公布日期 |
2011.09.21 |
申请号 |
CN201010620057.3 |
申请日期 |
2010.12.20 |
申请人 |
三菱综合材料株式会社 |
发明人 |
田中耕一;高冈秀充 |
分类号 |
C23C14/06(2006.01)I;C23C14/32(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
陈万青;王珍仙 |
主权项 |
一种表面包覆切削工具,是在由碳化钨基硬质合金烧结体构成的工具基体表面物理蒸镀由具有0.2~2μm平均层厚的TiN层构成的硬质包覆层的表面包覆切削工具,其特征在于,上述TiN层由具有与上述平均层厚相同高度的柱状晶组织构成,并且,观察上述TiN层的水平截面中的晶粒组织时,粒径为10~100nm的晶粒占测定面积中的90%以上,而且,用电子背散射衍射装置测定表面的晶粒的晶体方位时,由与相邻的测定点的晶体方位之差成15度以上的晶体界面包围的直径为0.2~4μm的部分占所测定的整体面积中的20%以上。 |
地址 |
日本东京 |