| 发明名称 | 用于热固性硅树脂的组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：(1)双末端硅烷醇型硅油；(2)含烯基的硅化合物；(3)有机氢硅氧烷；(4)缩合催化剂；和(5)氢化硅烷化催化剂，其中所述(4)缩合催化剂包含锡络合物。 | ||
| 申请公布号 | CN102190888A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201110051555.5 | 申请日期 | 2011.03.01 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 木村龙一;片山博之 |
| 分类号 | C08L83/06(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08J3/24(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08L83/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨海荣;穆德骏 |
| 主权项 | 一种用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：(1)双末端硅烷醇型硅油；(2)含烯基的硅化合物；(3)有机氢硅氧烷；(4)缩合催化剂；和(5)氢化硅烷化催化剂，其中所述(4)缩合催化剂包含锡络合物。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||