电子部件的电镀装置和电镀方法、以及该电子部件

摘要

提供一种电子部件的电镀装置，即使是形状和外形尺寸极轻薄短小的电子部件，也不必投入介质，还可使电镀装置的构造小型·简化，可确保在短时间内并以大致均匀的厚度形成所希望的镀膜。在附设了阳极(6)的镀槽(8)内，镀桶(20)可被驱动转动地设置在驱动轴(15)的下端，镀桶，具有内壁上附设了阴极环(24)的绝缘环(22)、密闭绝缘环的底部的底部绝缘板(23)、固定在绝缘环上侧的上部绝缘板(21)，在上部绝缘板上，设置有第一贯通孔(21a)和第二贯通孔(21b)，使得镀液利用镀桶被驱动转动时所作用的离心力，从镀桶内部向外部流出并从外部向内部流入。

主权项

一种电子部件的电镀装置，其特征在于：具有附设有阳极、装有镀液的镀槽，和安装在驱动轴的下端并浸渍在该镀槽内的镀液中、能够经由该驱动轴驱动转动的镀桶，该镀桶具有内壁上附设有阴极环的绝缘环、密闭该绝缘环的底部的底部绝缘板、和固定在前述绝缘环的上侧的上部绝缘板，在该上部绝缘板上设置有贯通孔，从而利用在镀液中驱动镀桶转动时作用的离心力，使镀液从镀桶的内部流向外部，并且从外部流入内部。