发明名称 Verfahren und Anordnung zum Messen der Dicke einer Schicht
摘要 Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Messen der Dicke (d) einer Schicht (20), bei dem ein elektromagnetischer Messstrahl (M) auf die Schicht gestrahlt wird, der Messstrahl an der oberen Schichtfläche (300) der Schicht unter Bildung eines ersten reflektierten Strahls (M1) teilweise reflektiert wird, der Messstrahl an der unteren Schichtfläche (310) der Schicht unter Bildung eines zweiten reflektierten Strahls (M2) teilweise reflektiert wird, die beiden reflektierten Strahlen unter Bildung eines Interferenzsignals (I) überlagert werden und das Interferenzsignal gemessen und unter Bildung eines Schichtdickenmesswerts (Dm) ausgewertet wird. Um ein einfach und kostengünstig durchführbares sowie schnelles Verfahren zu schaffen, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass der Messstrahl mit einer durchstimmbaren Strahlungsquelle (80) erzeugt wird und die Wellenlänge (λ) des von der Strahlungsquelle erzeugten Messstrahls während der Messung verändert und ein intensitätsmoduliertes Interferenzsignal gebildet wird und die Abhängigkeit des intensitätsmodulierten Interferenzsignals von der Wellenlänge unter Bildung des Schichtdickenmesswerts ausgewertet wird. Das erfindungsgemäße Verfahren kann in vorteilhafter Weise ohne einen Spektrographen durchgeführt werden. Auch ist der Einsatz breitbandiger und damit kostengünstiger Photodetektoren möglich. Durchstimmbare Strahlungsquellen sind beispielsweise in Form durchstimmbarer Laser verfügbar.
申请公布号 DE102010006237(A1) 申请公布日期 2011.07.28
申请号 DE201010006237 申请日期 2010.01.26
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 BODENDORFER, THOMAS;HIRTH, FLORIAN
分类号 G01B7/06 主分类号 G01B7/06
代理机构 代理人
主权项
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