发明名称 |
靶材与背板的焊接方法 |
摘要 |
一种靶材与背板的焊接方法,包括:提供靶材与背板;在所述靶材和背板的焊接面添加焊料,并将所述靶材与所述背板配合;将配合后的所述靶材和背板放置于线圈中;向所述线圈施加电流,对所述配合后的靶材和背板进行感应加热,焊接成靶材组件;冷却所述靶材组件。本发明能对靶材、背板以及焊料快速加热以完成靶材与背板的钎焊形成靶材组件,从而能够提高生产效率,实现对所述靶材组件的大批量生产。 |
申请公布号 |
CN102133669A |
申请公布日期 |
2011.07.27 |
申请号 |
CN201110029201.0 |
申请日期 |
2011.01.26 |
申请人 |
宁波江丰电子材料有限公司 |
发明人 |
姚力军;潘杰;王学泽;陈勇军 |
分类号 |
B23K1/002(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I |
主分类号 |
B23K1/002(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种靶材与背板的焊接方法,其特征在于,包括:提供靶材与背板;在所述靶材和背板的焊接面添加焊料,并将所述靶材与所述背板配合;将配合后的所述靶材和背板放置于线圈中;向所述线圈施加电流,对所述配合后的靶材和背板进行感应加热,焊接成靶材组件;冷却所述靶材组件。 |
地址 |
315400 浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路198号 |