发明名称 交直流大电流电子开关
摘要 本实用新型涉及一种交直流大电流电子开关,具有MOSFET器件,保护器件以及控制接口,其中:MOSFET器件由多组反向串联的MOSFET并联而成,保护器件并联连接于MOSFET的两端,MOSFET器件与控制接口相连;所述MOSFET器件通过偶数个配置、两两一组结构的MOSFET组成,每两个MOSFET反向串联组成一个电流通路,多组串联的MOSFET组合又并联连接成主电流通路。本实用新型采用MOSFET器件SMBJ16CA作为基本的开关元件,可高速导通、关断电流回路,可实现低压降导通,降低了系统功耗,没有因机械动作而导致的机械寿命问题。
申请公布号 CN201910777U 申请公布日期 2011.07.27
申请号 CN201020692650.4 申请日期 2010.12.31
申请人 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 发明人 史艳军;张双林;刘付军;秦勇;刘贺祥;张旭;阴晓勇;王玉山
分类号 H03K17/08(2006.01)I 主分类号 H03K17/08(2006.01)I
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人 李晓光
主权项 一种交直流大电流电子开关,其特征在于:具有MOSFET器件,保护器件以及控制接口,其中:MOSFET器件由多组反向串联的MOSFET并联而成,保护器件并联连接于MOSFET的两端,MOSFET器件与控制接口相连。
地址 110168 辽宁省沈阳市浑南新区金辉街16号