一种LED封装结构

摘要

本实用新型公开的一种LED封装结构，包括基板、反光杯、LED芯片、荧光薄层、以及连接LED芯片的正电极、负电极、导电铜箔、导热硅胶封装罩、塑料支架和金属连接体、金属导热电极、绝缘体，以及散热件，其特征在于，通过反光杯、荧光薄层、金属连接体的设置提高了LED封装结构的散热效率，同时有效缓解了传统LED封装结构中荧光粉激发出的光经过多次反射被封装材料吸收而导致光利用率不高的问题，使的灯光亮度更高。

主权项

一种LED封装结构，包括基(1)、反光杯(2)、LED芯片(3)、荧光薄层(4)、正电极(5)、负电极(6)、导电铜箔(7)、导热硅胶封装罩(8)、塑料支架(9)、金属连接体(10)、金属导热电极(11)、绝缘体(12)，其特征在于所述的基板(1)表面上绑定有置于反光杯(2)内的LED芯片(3)，所述反光杯(2)的表面与外围涂有反射材料；所述反光杯(2)的上方悬浮有一荧光薄层(4)；所述的LED发光芯片(3)与LED发光芯片(3)连接的正电极(5)、负电极(6)，以及设置在正极(5)、负电极(6)下方的导电铜箔(7)；所述的LED发光芯片(3)之上罩有导热硅胶封装罩(8)；所述塑料支架(9)位于基板(1)的下方；所述塑料支架(9)下方设有LED金属导热电极(11)；所述的位于LED金属导电铜箔(7)下方的绝缘体(12)；所述的绝缘体(12)的下方设有金属连接体(10)。