采用回流焊接制作金属基板的方法

摘要

本发明提供一种采用回流焊接制作金属基板的方法，包括：步骤1，提供锡锑锡膏、金属底板、及PCB板；步骤2，根据PCB板及金属底板设计钢网开窗图形，采用钢网印刷方法将上述锡锑锡膏印刷在金属底板上；步骤3，采用一焊接冶具承载PCB板和金属底板，提供PCB板和金属底板焊接时所需的压力大小和均匀性；步骤4，采用回流焊接方法，根据锡锑锡膏熔融要求及金属底板尺寸设定回流焊接温度，使锡锑锡膏熔融将将PCB板和金属底板焊接压合制成金属基板。本发明采用既导热又导电的超高温锡锑锡膏将高频PCB板与金属底板焊接在一起，有效保证了高频PCB板的射频性能和金属底板的散热性能，从而提高金属基板的可靠性，降低加工成本，再者，又可保证二次贴装电子元器件时PCB和金属底板不分层。

主权项

一种采用回流焊接制作金属基板的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，提供锡锑锡膏、金属底板、及PCB板；步骤2，根据PCB板及金属底板设计钢网开窗图形，采用钢网印刷方法将上述锡锑锡膏印刷在金属底板上；步骤3，采用一焊接冶具承载PCB板和金属底板，提供PCB板和金属底板焊接时所需的压力大小和均匀性；步骤4，采用回流焊接方法，根据锡锑锡膏熔融要求及金属底板尺寸设定回流焊接温度，使锡锑锡膏熔融将将PCB板和金属底板焊接压合制成金属基板。