一种适用于无铅制程的中Tg环氧玻璃布基覆铜箔板的粘合剂

摘要

本发明提供一种适用于无铅制程的中Tg环氧玻璃布基覆铜箔板的粘合剂。该粘合剂由含氮杂环改性多官能团环氧树脂、高耐热改性双酚A型环氧、线性酚醛固化剂、咪唑类促进剂、硅微粉、硅烷、丙二醇甲醚和丁醚以适当配比调制而成。使用本发明粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板具有中等玻璃化温度(≥150℃)、优良耐热性、耐CAF性及尺寸稳定性、低的Z-CTE值与吸水率、良好的机械加工性、耐电化性、耐燃性等特性，完全适用于PCB业界应用于无铅制程及多层板的制造加工。

主权项

一种适用于无铅制程的中Tg环氧玻璃布基覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，由改性多官能团环氧树脂、高耐热改性环氧与线性酚醛固化，并添加辅料，配比调制后得到，该粘合剂可涂覆上胶于玻璃纤维布之上，用于生产覆铜箔板；该粘合剂按组分按质量份额计如下：含氮杂环改性多官能团环氧树脂40～90耐热改性双酚A型环氧         1～20线性酚醛固化剂              20～60咪唑类促进剂                0.05～5.0硅微粉                      5～60硅烷                        0.05～5.0丁酮                        5～50丙二醇甲醚                  5～50该粘合剂制备步骤如下：A.按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、丁酮、硅烷，开启搅拌器，转速500～1500转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20～50℃，再加入硅微粉，添加完毕后持续搅拌10～50分钟；B.在搅拌槽内按配方量依次加入含氮杂环改性多官能团环氧树脂、高耐热改性双酚A型环氧、线性酚醛固化剂，加料过程中保持以1000～1500转/分转速搅拌，添加完毕后开启高效剪切及乳化0.5～4小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体问题再20～50℃C.按配方量称取咪唑类促进剂(例如二甲基咪唑、二乙基四甲基咪唑、二苯基咪唑等)，并加入丙二醇甲醚，使咪唑类促进剂溶解完全，确认无结晶后将完全溶解的咪唑类促进剂加入搅拌槽内，并持续保持1000～1500转/分搅拌至上胶完成(通常3～15小时)，调胶完成。