发明名称 贴合装置及贴合方法
摘要
申请公布号 TWI343053 申请公布日期 2011.06.01
申请号 TW093137530 申请日期 2004.12.03
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 发明人 竹内八弥;田边昌平;西垣寿
分类号 G11B7/24 主分类号 G11B7/24
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种贴合装置,属于具有贴合被涂布着黏接剂之多数基板的贴合部,和使贴合后之基板的黏接剂予以硬化之硬化部的贴合装置,其特征为:具有将基板从上述贴合部搬运至上述硬化部的搬运手段,上述搬运手段具有将贴合后之基板一面多数搬运,一面以室温放置在大气中的放置部,上述搬运手段被构成从上述贴合部至上述硬化部之间,不执行更换基板之动作,在上述放置部之搬运时间,是被设定成至少修正贴合后基板之翘曲所需之时间。如申请专利范围第1项所记载之贴合装置,其中,上述搬运手段为载置多数基板而予以旋转的旋转台。如申请专利范围第2项所记载之贴合装置,其中,上述旋转台为多数。如申请专利范围第3项所记载之贴合装置,其中,上述多数旋转台包含有同轴之小直径工作台和大直径工作台。如申请专利范围第3项所记载之贴合装置,其中,上述多数旋转台包含有大直径工作台,和被设置在上述大直径工作台上可在与此不同轴上旋转的多数小直径工作台。如申请专利范围第1项所记载之贴合装置,其中,上述搬运手段为无端状或是曲线状的输送带。如申请专利范围第1项所记载之贴合装置,其中,上述搬运手段具有在将从上述贴合部所搬入之基板搬出至上述硬化部之期间予以叠层收纳的收纳部。一种贴合方法,属于将黏接剂涂布在多数基板上,贴合该些基板,并使黏接剂予以硬化的贴合方法,其特征为:从上述基板之贴合位置至黏接剂之硬化位置之间,将上述基板一面多数搬运,一面以室温放置在大气中,从基板之贴合位置至黏接剂之硬化位置之间,是不执行更换上述基板之动作而予以搬运,上述放置用之时间包含至少修正贴合基板之翘曲所需之时间。如申请专利范围第8项所记载之贴合方法,其中,上述搬运是藉由旋转台而执行。如申请专利范围第8项或第9项所记载之贴合方法,其中,上述搬运是藉由无端状或是曲线状之输送带而执行。
地址 日本