发明名称 Soldering contact device
摘要 <p>Die Erfindung betrifft eine Lötkontaktvorrichtung zur elektrischen Verbindung mit einer Leiterplatte umfassend mindestens zwei zueinander beabstandete Kontaktelemente, sowie eine im wesentlichen formstabile Folie, welche mit den Kontaktelementen mechanisch an deren Oberfläche verbunden ist, wobei die Folie als schmelzbare Folie ausgebildet ist, welche sich bei Erhitzen auf eine typische Löttemperatur verflüssigt und dabei die Verbindung zwischen den Kontaktelementen getrennt wird. </p>
申请公布号 EP2148395(A3) 申请公布日期 2011.03.09
申请号 EP20090006656 申请日期 2009.05.18
申请人 AMPHENOL-TUCHEL ELECTRONICS GMBH 发明人 KUNTZ, JULIO;NIEDENZU, VOLKER
分类号 H01R13/24 主分类号 H01R13/24
代理机构 代理人
主权项
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