发明名称 |
半导体A型支架焊接机构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种机械焊接定位设备,特别的涉及半导体支架焊接时所需的定位装置。目的在于提供一种结构简单,能够减轻劳动强度、提高效率同时尽量避免焊接变形的半导体A型支架焊接机构。一种半导体A型支架焊接机构,具有底板,底板两侧设有搬运杆,底板两侧具有轴安装座,轴安装座上设有3根确定工件空间位置的组合轴,底板上还设有确定工件位置的定位销和限位挡销。本实用新型的好处在于实现对产品的一次性装夹,将工件在焊接平台上放置好后通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置,既提高了焊接效率也有效避免了焊接变形。 |
申请公布号 |
CN201720641U |
申请公布日期 |
2011.01.26 |
申请号 |
CN201020174507.6 |
申请日期 |
2010.04.29 |
申请人 |
常州伟泰精密机械有限公司 |
发明人 |
柏承业;戚国良 |
分类号 |
B23K37/04(2006.01)I |
主分类号 |
B23K37/04(2006.01)I |
代理机构 |
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 |
代理人 |
朱小杰 |
主权项 |
一种半导体A型支架焊接机构,具有底板(1),底板两侧设有搬运杆(4),其特征在于:底板两侧具有轴安装座(2),轴安装座上设有3根确定工件空间位置的组合轴(3),底板上还设有确定工件位置的定位销(6)和限位挡销(7)。 |
地址 |
213125 江苏省常州市新北区薛家镇富强路1号 |