| 发明名称 | 电路连接材料、使用其的薄膜状电路连接材料、电路构件的连接构造及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明的电路连接材料的固化物构成。本发明的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。 | ||
| 申请公布号 | CN101944659A | 申请公布日期 | 2011.01.12 |
| 申请号 | CN201010245654.2 | 申请日期 | 2005.01.06 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 竹田津润;渡边伊津夫;后藤泰史;山口一夫;藤井正规;藤井绫 |
| 分类号 | H01R4/04(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I | 主分类号 | H01R4/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种薄膜状电路连接材料，是用于使在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路构件、和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路构件，以所述第一电路电极及第二电路电极对向的状态进行连接的薄膜状电路连接材料，所述薄膜状电路连接材料具有第一层和第二层，所述第一层含有粘合剂组合物、及导电粒子的部分表面被绝缘性微粒子被覆的被覆粒子，所述第二层形成于所述第一层的一面，含有粘合剂组合物但不含有所述被覆粒子，所述被覆粒子的比重是所述导电粒子的比重的97/100～99/100。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||