具有通孔互连的装置及其制造方法

摘要

一种具有改进的电连接的装置，包括导电的第一基板，其包括第一侧和第二侧；功能元件，其在所述第一基板的第一侧；被电连接到所述功能元件的垫；通孔互连，其被提供在从第一侧延伸通过所述第一基板到第二侧的孔中，所述通孔互连包括：第一导电材料，其被电连接到所述垫，以及导电区，其被沿着所述第一导电材料与所述第一基板之间的孔的内表面提供，包括不同于第一导电材料的第二导电材料；以及绝缘的第二基板，其被接合到所述第一基板的所述第一侧的一部分，其中，第一导电材料为金锡合金、锡铅合金、金属锡、金属铟、锡基焊料、铅基焊料、金基焊料、铟基焊料或铝基焊料，并且其中，导电区为溅射层、镀层或化学气相沉积层。

主权项

一种装置，包括：导电的第一基板，包括第一侧和第二侧；功能元件，其在第一基板的第一侧上；垫，其电连接到所述功能元件；通孔互连，其被提供在从所述第一侧延伸通过第一基板到所述第二侧的孔中，所述通孔互连包括：第一导电材料，其被电连接到所述垫；以及导电区，其被沿着所述第一导电材料与所述第一基板之间的孔的内表面提供，包括不同于第一导电材料的第二导电材料；以及绝缘的第二基板，其被接合到所述第一基板的所述第一侧的一部分，其中，所述第一导电材料为金锡合金、锡铅合金、金属锡、金属铟、锡基焊料、铅基焊料、金基焊料、铟基焊料或铝基焊料，并且其中，所述导电区为溅射层、镀层或化学气相沉积层。