具有腔室的半导体封装方法

摘要

一种具有腔室的半导体封装方法，包含有下列步骤：a.一基板，该基板正面形成一芯片置放区；b.于该正面上方形成一屏障层；c.该屏障层上表面涂布一UV胶层；d.去除该UV胶层中对应于该芯片置放区的区域；e.进一步将该屏障层中对应于该芯片置放区的区域去除；f.将一芯片设置于该开放容室内的该芯片置放区上，并打上导线以电性连结该芯片及该基板；g.一遮盖层，设置于该UV胶层上，加热该UV胶层以固着该遮盖层于该屏障层上。由本发明的设计，可大幅降低半导体封装时所产生的溢胶现象，且以现有技术即可实施，不需增加添购设备的成本。

主权项

一种具有腔室的半导体封装方法，包含有下列步骤：(a)一基板，具有一正面，该正面上形成一芯片置放区；(b)于该正面上方形成一屏障层，且该屏障层下表面跨于该芯片置放区；(c)该屏障层上表面涂布一UV胶层，并待其固化；(d)将该UV胶层进行曝光显影，且去除该UV胶层对应于该芯片置放区的区域；(e)进一步将该屏障层对应于该芯片置放区的区域去除，使该UV胶层形成于该屏障层上方，并围合成一开放容室；(f)将一芯片置放于该开放容室内的该芯片置放区上，并于基板及芯片间打上导线；(g)该UV胶层上设置一遮盖层，该遮盖层封住该开放容室，加热该UV胶层以固着该遮盖层于该屏障层上。