电性检测治具及封装基板之电性检测方法;ELECTRO-TESTING FIXTURE AND METHOD FOR ELECTRO-TESTING PACKAGING SUBSTRATE

摘要

本发明系有关于一种电性检测治具，包括：一第一检测板，其一表面具有一电容感应区及一非电容感应区，该电容感应区具有复数第一开孔；以及复数第一探针，其系配置于该些第一开孔内且与该些第一开孔内壁不电性接触。本发明所提供之电性检测治具具有高涵盖率之效益，适用于多层封装基板之线路检测，且其制作与维护成本低。此外，本发明亦提供一种利用上述电性检测治具进行封装基板电性检测之方法。

主权项

1.一种电性检测治具，包括：一第一检测板，其一表面具有一电容感应区及一非电容感应区，该电容感应区具有复数第一开孔；以及复数第一探针，系配置于该些第一开孔内且与该些第一开孔内壁不电性接触。 ;2.如申请专利范围第1项之电性检测治具，其中，该非电容感应区具有至少一第二开孔，复包括一第二探针，其系配置于该第二开孔内且与该第二开孔内壁不电性接触。 ;3.如申请专利范围第1项之电性检测治具，复包括一第二检测板，其一表面具有复数第三探针。 ;4.一种封装基板之电性检测方法，包括以下步骤：提供一电性检测治具，其包括：一第一检测板，其一表面具有一电容感应区及一非电容感应区，该电容感应区具有复数第一开孔；复数第一探针，其系配置于该些第一开孔内且与该些第一开孔内壁不电性接触；以及一第二检测板，其一表面具有复数第三探针；提供一封装基板，系具有一第一表面及相对之一第二表面，且该第一表面具有复数第一焊指(Finger)及复数第二焊指(Finger)，又该第二表面具有复数焊球垫；使该第一检测板之该些第一探针与该封装基板第一表面之该些第一焊指电性接触，且使该第二检测板之该些第三探针与该封装基板第二表面之该些焊球垫电性接触；以及提供一测试仪器，其系电性连接该第一检测板之该些第一探针与该第二检测板之该些第三探针，并藉由量测电流值以测试该封装基板中线路是否有缺陷。 ;5.如申请专利范围第4项之电性检测方法，其中，该封装基板之该第一表面复具有至少一连接垫，且该第一检测板之该非电容感应区复具有至少一第二探针，系供与该连接垫电性接触，并电性连接至该测试仪器。 ;6.如申请专利范围第4项之电性检测方法，复包括：使该第一检测板之该电容感应区与该封装基板第一表面之该些第二焊指、该些第一焊指对应且相靠近而不电性接触，并使该第二检测板之该些第三探针与该封装基板第二表面之该些焊球垫电性接触；以及提供一测试仪器，其系电性连接该第一检测板之该电容感应区与该第二检测板之该些第三探针，其中，该测试仪器提供电压差，并藉此于该封装基板之第二焊指与该第一检测板之电容感应区间量测其感应电容值，以检测该封装基板之该些焊球垫与该些第二焊指间之线路是否有缺陷。 ;7.如申请专利范围第6项之电性检测方法，其中，该电容值量测与该电流值量测系为分别量测。 ;8.如申请专利范围第4项之电性检测方法，其中，该些第一焊指系该电容感应区之检测盲点处。;图1系进行电性检测之一次测试之示意图。;图2系进行电性检测之二次测试之示意图。;图3系习知一电性检测治具之立体图。;图4系焊指间线路连接状况示意图。;图5系多层封装基板内层线路之示意图。;图6系习知另一电性检测治具之立体图。;图7系本发明之电性检测治具之立体图。;图8系本发明之电性检测治具应用于封装基板之电性检测方法之剖面示意图。