一种集成电路封装用引线框架结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装用引线框架结构，包括载片台、引脚、金线、塑封体、芯片，其中，载片台包括装片台区域和装片台外围区域，装片台区域为下沉式结构，装片台外围区域为环形槽状结构或网络状结构；粘接剂涂布在载片台的装片台区域的表面，芯片放置在粘接剂上，金线两端分别与芯片和引脚相连，塑封体将载片台、芯片、金线以及一部分引脚整体封装在一起。本实用新型集成电路封装用引线框架结构克服了封装中的分层问题，提高了芯片封装的可靠性，同时有效的利用引线框架中的载片台的面积，从而缩小了封装尺寸，降低了封装成本。

主权项

一种集成电路封装用引线框架结构，包括载片台(1)、引脚(2)、金线(3)、塑封体(4)、芯片(5)，其特征在于，载片台(1)包括装片台区域(11)和装片台外围区域(12)，所述的装片台区域(11)为下沉式结构，所述的装片台外围区域(12)为环形槽状结构或网络状结构；粘接剂(6)涂布在载片台(1)的装片台区域的表面，所述的芯片(5)放置在粘接剂(6)上，金线(3)两端分别与芯片(5)和引脚(2)相连，所述的塑封体(4)将载片台(1)、芯片(5)、金线(3)以及一部分引脚(2)整体封装在一起。