| 发明名称 | 印刷电路板的激光钻孔方法 | ||
| 摘要 | 一种印刷电路板的激光钻孔方法，首先提供一印刷电路板，其包含有一基板，并于至少一侧板面上覆盖有铜箔，该铜箔的厚度为12至18μm，铜箔表面先进行一酸、碱清洗并中和及洗净，而后以一含有机物、硫酸(H2SO4)、双氧水(H2O2)以及铜离子的蚀刻液对铜箔进行化学蚀刻，其中该有机物可均匀分散并吸附于铜箔表面，而硫酸(H2SO4)以及双氧水(H2O2)是蚀刻铜箔表面未为有机物吸附的位置，使铜箔表面形成有许多微孔，随后以一二氧化碳激光照射于印刷电路板上欲进行钻孔的部位，将铜箔及基板击穿完成钻孔的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN101722367A | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200810167908.6 | 申请日期 | 2008.10.17 |
| 申请人 | 华通电脑股份有限公司 | 发明人 | 江衍青;纪大佣;黄仁钦 |
| 分类号 | B23K26/38(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人 | 钱凯 |
| 主权项 | 一种印刷电路板的激光钻孔方法，其特征在于，包括：提供一至少一侧板面上覆盖有铜箔的基板，该铜箔的厚度为12至18μm；铜箔表面先进行一酸、碱清洗并中和及洗净，随后以一含有机物、硫酸(H2SO4)、双氧水(H2O2)以及铜离子的蚀刻液对铜箔进行化学蚀刻，其中该有机物可均匀分散并吸附于铜箔表面，而硫酸(H2SO4)以及双氧水(H2O2)是蚀刻铜箔表面未为有机物吸附的位置，使铜箔表面形成有许多微孔；以一激光照射于该铜箔表面上欲进行钻孔的部位，将铜箔及基板击穿。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||