发明名称 双余度高可靠压力传感器
摘要 本发明是双余度高可靠压力传感器,包括压力转换接头、两只硅压力敏感芯体、两块硅压力敏感芯体补偿电路、两块电信号放大处理板、不锈钢壳体、电连接器和灌封硅胶,其中两只硅压力敏感芯体焊接在压力转换接头中,两块硅压力敏感芯体补偿电路通过连接电缆分别和两只硅压力敏感芯体相连,两块电信号放大处理板分别和两块硅压力敏感芯体补偿电路输出信号相连接,电信号放大处理板的处理信号通过电路的输出端从航空电连接器接出,压力转换接头、不锈钢壳体及航空电连接器焊接成一体,在该体内灌封硅胶。优点:具有体积小、重量轻、全不锈钢水密结构、耐压防盐雾,抗电磁干扰和过压冲击的特点,频率响应高,综合精度高,温度误差小等特点。
申请公布号 CN101718606A 申请公布日期 2010.06.02
申请号 CN200910234681.7 申请日期 2009.11.27
申请人 李维平;黄标;佘德群 发明人 李维平;黄标;佘德群
分类号 G01L9/06(2006.01)I 主分类号 G01L9/06(2006.01)I
代理机构 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人 沈根水
主权项 双余度高可靠压力传感器,其特征是包括压力转换接头、两只硅压力敏感芯体、两块硅压力敏感芯体补偿电路、两块电信号放大处理板、不锈钢壳体、电连接器和灌封硅胶,其中两只硅压力敏感芯体焊接在压力转换接头中,两块硅压力敏感芯体补偿电路通过连接电缆分别和两只硅压力敏感芯体相连,两块电信号放大处理板分别和两块硅压力敏感芯体补偿电路输出信号相连接,经过电信号放大处理板的处理信号通过输出端口从电连接器输出,压力转换接头、不锈钢壳体及电连接器焊接成一体,在该体内灌封硅胶,微处理电路将经校准的压力敏感元件输出信号放大及转换,输出双路标准0~5V或4~20mA的电信号,经电连接器引出供后续控制器或计算机采样使用。
地址 210013 江苏省南京市鼓楼区虎距北路39号5幢804室