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Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur thermischen Behandlung von Werkstücken, insbesondere mit elektrischen und elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatten oder dergleichen, mit mindestens einer Prozesskammer, in der mindestens eine Heiz- oder Kühlzone ausgebildet bzw. angeordnet ist, in die ein temperiertes gasförmiges Fluid einleitbar ist, wobei die Werkstücke die Heiz- oder Kühlzone durchlaufen und ein insbesondere konvektiver Wärmeübergang zwischen den Werkstücken und dem temperierten Fluid stattfindet, und mit mindestens einem in der Prozesskammer angeordneten Temperaturmesselement, wobei mindestens ein Sensorelement definierter Masse, das derart in der Prozesskammer angeordnet ist, dass zwischen dem Sensorelement und dem Fluid ein konvektiver Wärmeübergang stattfindet, und eine Einrichtung, mit der das Sensorelement kühlbar und/oder erwärmbar ist, wobei die Temperatur des Sensorelements vom Temperaturmesselement messbar ist.
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