| 发明名称 | 形成焊接凸块的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种形成焊接凸块的方法。首先，提供一个基底，且该基底表面形成有一个凸块下金属层。接着在该凸块下金属层表面形成一个图案化光致抗蚀剂层，且该图案化光致抗蚀剂层包含有至少二个开口，用以暴露部分该凸块下金属层，该至少二个开口底部形成大小程度不同的底切孔。之后在该至少二个开口内的部分该凸块下金属层表面分别形成一个底镀层，该底镀层填满该底切孔，并在该至少二个开口中填入焊料。然后进行光致抗蚀剂剥离步骤，以移除该图案化光致抗蚀剂层，并进行蚀刻制造方法步骤，利用该焊料当作屏蔽以蚀刻部分该底镀层与部分该凸块下金属层，接着进行回焊制造方法以形成该焊接凸块。 | ||
| 申请公布号 | CN100555593C | 申请公布日期 | 2009.10.28 |
| 申请号 | CN200610108554.9 | 申请日期 | 2006.07.21 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 黄敏龙;吴宗桦 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 翟 羽 |
| 主权项 | 1.一种形成焊接凸块的方法，该方法包含有如下步骤：提供一基底，且该基底表面形成有一凸块下金属层的步骤；在该凸块下金属层表面形成一个图案化光致抗蚀剂层，且该图案化光致抗蚀剂层包含有至少二个开口，用以暴露部分该凸块下金属层，该至少二个开口的底部形成大小程度不同的底切孔的步骤；在该至少二个开口中填入焊料的步骤；进行光致抗蚀剂剥离，以移除该图案化光致抗蚀剂层的步骤；进行蚀刻制造方法步骤，利用该焊料当作屏蔽以蚀刻部分该凸块下金属层的步骤；以及进行回焊制造方法以形成该焊接凸块的步骤：其特征在于：其还包括在该至少二个开口中填入焊料之前在该至少二个开口内的部分凸块下金属层表面分别形成一个底镀层以填满该底切孔的步骤，在进行蚀刻制造方法步骤中还包括利用该焊料当作屏蔽蚀刻部分该底镀层。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 | ||