具有改进的电源信号连接的集成电路封装

摘要

集成电路(IC)封装包括衬底和安装在所述衬底的第一面上的IC管芯。所述IC封装还包括安装在所述衬底的第二面上的多个电容器。所述第二面与所述第一面相反。所述IC封装还包括多个传导接触焊盘，所述多个传导接触焊盘被形成在所述衬底的所述第二面上，并且被散置在电容器之间。描述了其他实施方案，并且主张对它们的权利要求。

主权项

1.一种集成电路封装，包括：衬底；安装在所述衬底的第一面上的集成电路管芯；安装在所述衬底的第二面上的多个电容器，所述第二面与所述第一面相反；以及多个传导接触焊盘，所述多个传导接触焊盘被形成在所述衬底的所述第二面上，并且被散置在所述电容器之间，其中所述多个传导接触焊盘包括彼此平行布置的至少三个细长的焊盘。