发明名称 |
超大功率半导体照明光源基板直冷散热器装置 |
摘要 |
本发明公开了超大功率半导体照明光源基板直冷散热器装置。该直冷散热器中心部位设为空腔。空腔下端直接用芯片基板封闭,空腔内为负压并注入液体。散热器中心由“实心”改为“空腔”,热量从散热器中心向边缘传递的过程由依靠金属材料导热,变为依靠液体蒸发与冷凝传热,提高散热器效率;芯片基板作为散热器空腔底板,直接与液体接触得到冷却,省去芯片基板与散热器粘合界面,减小热阻提高散热效率,使芯片PN结温升小于25℃,温度低于60℃。该直冷散热器应用于超大功率LED工场灯、超大功率隧道灯和超大功率路灯等灯具散热,或作为散热器件安装在其他设备上使用,具有结构简单,使用方便,成本低,散热效果好,芯片温升小、使用寿命长。 |
申请公布号 |
CN101561128A |
申请公布日期 |
2009.10.21 |
申请号 |
CN200910022729.8 |
申请日期 |
2009.05.27 |
申请人 |
王治效 |
发明人 |
王治效;张云岭;王黎明;王黎辉;柳艳华;王黎娜;李国宏 |
分类号 |
F21V29/00(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V29/00(2006.01)I |
代理机构 |
西安西达专利代理有限责任公司 |
代理人 |
刘 华 |
主权项 |
1、超大功率半导体照明光源基板直冷散热器装置,包括散热器(2),液体(3),芯片基板(5),其特征在于该直冷散热器装置的散热器(2)的中心部位设为空腔(1),所述空腔(1)的下端用芯片基板(5)封闭,芯片基板(5)与芯片(4)直接连接,空腔(1)的腔内注入液体(3)。 |
地址 |
710075陕西省西安市高新区高新六路52号立人科技园C座2层 |