| 摘要 |
本发明系一种LED晶片封装方法，包含基板定位、置金属混合物、置晶片、形成共金以及冷却等步骤，而于一基板之容置槽中设有一金属镀层并层叠设置一金属混合物，之后再于金属混合物上层叠设置所需之LED晶片，并以超音波热压单元对金属镀层及金属混合物进行加热及加压，使金属镀层及金属混合物结合形成一共金层，待形成共金之后，将基板进行冷却使LED晶片固着于共金层上，即可完成LED晶片封装。藉此，可使LED晶片配合金属镀层及金属混合物形成共金而稳固设于基板上，除可有效提高LED晶片封装之制程良率，亦可达到易于散热以及降低制作成本之功效。 |
