高新集成电路半导体器件成批生产的半成品结构

摘要

本实用新型涉及一种高新集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，包括冲制成型的引线框架片材，其特征在于：所述引线框架片材两侧对称设有两列定位板，所述位于前侧的定位板与位于后侧的定位板的数量相同，所述位于同侧的相邻定位板之间存在间隔间隙，所述引线框架的中部设有呈凸起状的引线板，所述引线板上设有与位于前侧的定位板数量相同且一一对应的引线组，所述相邻引线组之间设有一安装定位孔，所述每个定位板上分别安装有包覆有塑胶体的半导体芯片，所述每个半导体芯片上的引线焊接点分别与引线框架片材上相应位置上的引线对应联接。该结构不仅有利于集成电路半导体器件的加工生产，提高集成电路半导体器件的生产效率，而且节省金属材料，降低生产成本。

主权项

1. 一种高新集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，包括冲制成型的引线框架片材，其特征在于：所述引线框架片材两侧对称设有两列定位板，所述位于前侧的定位板与位于后侧的定位板的数量相同，所述位于同侧的相邻定位板之间存在间隔间隙，所述引线框架的中部设有呈凸起状的引线板，所述引线板上设有与位于前侧的定位板数量相同且一一对应的引线组，所述相邻引线组之间设有一安装定位孔，所述每一引线组分别设有6根引线，其第1、3、5根引线的伸出端朝向前侧且其第3根引线和与之相对应的位于前侧的定位板相连接，其第2、4、6根引线的伸出端朝向后侧且其第4根引线和与之相对应的位于后侧的定位板相连接，所述每个定位板上分别安装有包覆有塑胶体的半导体芯片，所述每个半导体芯片上的三个引线焊接点分别与引线框架片材上相应位置上的三根引线对应联接。