晶圆的出货品质保证检测方法

摘要

本发明公开了一种晶圆的出货品质保证检测方法，涉及半导体领域的检测工艺。现有的检测方法检测的区域和位置都是固定的，不能及时发现检测选定区域外的芯片的缺陷。本发明的检测方法包括：将晶圆分成若干区域，每一区域内包括若干个芯片，其中每一区域内的芯片数量相等或至多相差1个；根据晶圆的质量等级确定需要检测的芯片的最少数量；根据需要检测的芯片的最少数量，在所述区域内随机选取芯片进行检测，其中每一区域内检测的芯片数量相同或至多相差1个。本发明的检测方法是随机选择芯片进行检测的，在不增加检测芯片数量的情况下，检测到了更大的晶圆区域，通过对多个晶圆抽样，实现了对晶圆大部分区域芯片的检测，提高了检测结果的精确度。

主权项

1. 一种晶圆的出货品质保证检测方法，其特征在于，所述检测方法包括如下步骤：将晶圆分成若干区域，每一区域内包括若干个芯片，其中每一区域内的芯片数量相同或至多相差1个；根据晶圆的质量等级确定需要检测的芯片的最少数量，其中晶圆上包含的芯片数量越多，晶圆的质量等级越高，需要检测的芯片的数量也越多；根据需要检测的芯片的最少数量，在所述区域内随机选取芯片进行检测，其中每一区域内检测的芯片数量相同或至多相差1个。