| 发明名称 | 表面包覆金属铜的超细钼粉或超细钨粉 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种表面包覆金属铜的超细钼粉或超细钨粉，包覆前的超细钼粉或超细钨粉平均粒径D<sub>50</sub>不大于1.3μm，铜包覆层平均厚度不大于300nm，表面铜包覆率不低于50％；可以按实际需要的钨铜、钼铜比例，与铜粉机械混合均匀，等静压成型，烧结时由于铜包覆的超细钨粉、超细钼粉表面可以被金属铜均匀浸润，可以制备结构致密、组织均匀的钼铜、钨铜材料，满足热沉材料、电真空材料的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN101429597A | 申请公布日期 | 2009.05.13 |
| 申请号 | CN200710177118.1 | 申请日期 | 2007.11.09 |
| 申请人 | 北京有色金属研究总院 | 发明人 | 王家君;崔舜;林晨光;宋月清;韩胜利;朱清玮 |
| 分类号 | C22C1/04(2006.01)I;B22F9/16(2006.01)I;C23C18/40(2006.01)I | 主分类号 | C22C1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱丽华 |
| 主权项 | 1. 一种表面包覆金属铜的超细钼粉或超细钨粉，其特征是：(1)包覆前的超细钼粉或超细钨粉平均粒径D50不大于1.3μm；(2)铜包覆层平均厚度不大于300nm；(3)表面铜包覆率不低于50％。 | ||
| 地址 | 100088北京市新街口外大街2号 | ||