| 发明名称 | 电子装置的屏蔽结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子装置的屏蔽结构，其包括：一电路基板；至少一功能模块，其设置于该电路基板的一侧且电性连结于该电路基板；至少一第一包覆模层，其结合于该功能模块外侧；至少一屏蔽层，其结合于该第一包覆模层外侧；及一第二包覆模层，其结合于该屏蔽层外侧。其中，该屏蔽层为喷涂、印刷等方式成形于该第一包覆模层外侧以达成电磁屏蔽的效果，故该屏蔽层可有效降低制作时间及成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101374403A | 申请公布日期 | 2009.02.25 |
| 申请号 | CN200710141742.6 | 申请日期 | 2007.08.21 |
| 申请人 | 海华科技股份有限公司 | 发明人 | 黄忠谔;黄建渝 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01) | 主分类号 | H05K9/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 主权项 | 1.一种电子装置的屏蔽结构，其特征在于，包含：一电路基板；至少一功能模块，其设置于该电路基板的一侧且电性连结于该电路基板；至少一第一包覆模层，其结合于该功能模块外侧；至少一屏蔽层，其结合于该第一包覆模层外侧；及一第二包覆模层，其结合于该屏蔽层外侧。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县新店市 | ||