发明名称 卡片用核芯片
摘要 本发明提供一种用以构成积层卡片之卡片用核芯片,该积层卡片系以植物原料塑胶为主原料之环保对应型者,且耐热性、耐冲击性、以及各层间之黏接性(热融着性)优异。本发明提供一种卡片用核芯片,其系与覆盖片(B)一并使用以形成积层卡片之卡片用核芯片(A),该覆盖片(B)具备至少一层系以芳香族聚酯系树脂或聚碳酸酯系树脂、或该等两者之混合树脂为主成分树脂之层的构成,且该卡片用核芯片之特征在于:积层一层或二层以上而成,其中至少一层系以乳酸系聚合物为主成分树脂之乳酸系树脂层。
申请公布号 TW200906616 申请公布日期 2009.02.16
申请号 TW097111243 申请日期 2008.03.28
申请人 三菱树脂股份有限公司 发明人 田中一也;寺田滋宪;西川良树
分类号 B32B27/36(2006.01);B42D15/10(2006.01);G06K19/07(2006.01);G06K19/077(2006.01) 主分类号 B32B27/36(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本