发明名称 有源矩阵温度控制器阵列
摘要 在温度控制单元的阵列中,单元在有源矩阵阵列中被驱动。温度处理阵列可以用在生物芯片中,诸如在生物芯片的下面或是在反应室的下面。由于有源矩阵复杂驱动电路可以位于实际的单元阵列之外。每个单元设置有开关,用于耦接单元电路到驱动电路。在耦接到驱动电路时,单元电路中的存储元件可以设置有加热设置参数。随后,该单元电路被从该驱动电路断开,并且加热元件被控制为依照存储元件中存储的设定参数加热该单元。
申请公布号 CN101365996A 申请公布日期 2009.02.11
申请号 CN200680047806.X 申请日期 2006.12.15
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 D·A·菲什;M·W·G·蓬吉;M·T·约翰逊
分类号 G05D23/20(2006.01) 主分类号 G05D23/20(2006.01)
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 黄睿;王英
主权项 1.一种驱动温度控制单元阵列的方法,每个单元包括具有加热元件、开关元件和温度传感器的热控制装置,并且该阵列进一步包括驱动电路,该方法包括:-提供地址信号用于控制单元的开关元件,以将该单元的热控制装置连接到该驱动电路;-利用温度传感器确定实际温度;-将来自该驱动电路的数据信号提供至该热控制装置;以及-提供与该数据信号对应的能量。
地址 荷兰艾恩德霍芬