发明名称 | 有源矩阵温度控制器阵列 | ||
摘要 | 在温度控制单元的阵列中,单元在有源矩阵阵列中被驱动。温度处理阵列可以用在生物芯片中,诸如在生物芯片的下面或是在反应室的下面。由于有源矩阵复杂驱动电路可以位于实际的单元阵列之外。每个单元设置有开关,用于耦接单元电路到驱动电路。在耦接到驱动电路时,单元电路中的存储元件可以设置有加热设置参数。随后,该单元电路被从该驱动电路断开,并且加热元件被控制为依照存储元件中存储的设定参数加热该单元。 | ||
申请公布号 | CN101365996A | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
申请号 | CN200680047806.X | 申请日期 | 2006.12.15 |
申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | D·A·菲什;M·W·G·蓬吉;M·T·约翰逊 |
分类号 | G05D23/20(2006.01) | 主分类号 | G05D23/20(2006.01) |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黄睿;王英 |
主权项 | 1.一种驱动温度控制单元阵列的方法,每个单元包括具有加热元件、开关元件和温度传感器的热控制装置,并且该阵列进一步包括驱动电路,该方法包括:-提供地址信号用于控制单元的开关元件,以将该单元的热控制装置连接到该驱动电路;-利用温度传感器确定实际温度;-将来自该驱动电路的数据信号提供至该热控制装置;以及-提供与该数据信号对应的能量。 | ||
地址 | 荷兰艾恩德霍芬 |