| 发明名称 |
光学元件贴合方法 |
| 摘要 |
本发明公开一种光学元件贴合方法，该方法包括如下步骤：1.将黏性的胶材制成半固化的片状或者带状的贴附材料；2.将制成片状或者带状的贴附材料贴附在偏光片上；3.将贴有偏光片的贴附材料贴在第一光学元件上；4.使用UV照射设备照射贴附材料。该光学元件贴合方法将黏性的胶材制成片状或者带状材料，然后将贴附材料贴附在光学元件上，这不仅操作简单，而且制造工时短。 |
| 申请公布号 |
CN101363989A |
申请公布日期 |
2009.02.11 |
| 申请号 |
CN200710029710.7 |
申请日期 |
2007.08.10 |
| 申请人 |
富港电子（东莞）有限公司;正崴精密工业股份有限公司 |
发明人 |
洪伟成 |
| 分类号 |
G02F1/1335(2006.01);B32B37/00(2006.01);B32B37/12(2006.01);B32B33/00(2006.01) |
主分类号 |
G02F1/1335(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种光学元件贴合方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：(1)将黏性的胶材制成半固化的片状或者带状的贴附材料；(2)将制成片状或带状的贴附材料的一表面贴附于偏光片上；(3)将贴有偏光片的贴附材料的另一表面贴于第一光学元件上；(4)使用UV照射设备照射贴附材料使贴附材料固化。 |
| 地址 |
523455广东省东莞市东坑镇工业大道 |
